金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市比创达电子科技有限公司申请一项名为“一种WF工艺及其在DFN封装中的应用”的专利，公开号CN120109031A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于DFN封装技术领域，提供一种WF工艺及其在DFN封装中的应用，WF工艺包括：在DFN封装体的侧面开设凹槽，使焊盘从底部延伸至侧面；使用化学电镀的方法，在DFN封装体的侧面的焊盘上形成镍镀层；对形成的镍镀层进行质量检测。本发明通过WF工艺，可以显著增强DFN封装体的侧面焊盘的焊接强度和可靠性，提高了封装的整体性能和稳定性；镍镀层的形成不仅增强了焊盘的耐腐蚀性和耐磨性，还提高了焊盘的导电性能，使得DFN封装体在应用中表现出更优越的性能。
天眼查资料显示，深圳市比创达电子科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2480万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市比创达电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
